HÍREK

Az átmenő nyílású nyomtatott áramköri lapok összeszerelési folyamatának felfedezése

Az elektronikai gyártás rohanó világában a nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) összeszerelésének folyamata döntő lépés az innovatív technológiák életre keltésében. Az egyik módszer, amely kiállta az idő próbáját, az átmenő nyílású PCB összeszerelés. De mi is pontosan ez a folyamat, és hogyan járul hozzá a legmodernebb elektronikai eszközök létrehozásához?

2024-03-06

Olvass tovább

Általános célú energiagazdálkodási IC-k: A jövő energiahatékonysági forradalmának előmozdítása

Manapság, amikor a globális energiafogyasztás napról napra növekszik, az energiahatékonyság javítása az élet minden területén közös céllá vált. Ebben az összefüggésben az általános célú energiagazdálkodási integrált áramkörök (PMIC) jelentősége egyre hangsúlyosabbá vált. Ezek az apró, de nagy teljesítményű alkatrészek nemcsak kulcsszerepet játszanak a modern elektronikai eszközökben, hanem nagy lehetőségeket mutatnak az energiahatékonysági forradalom előmozdításában is.

2024-02-18

Olvass tovább

A Smart Chiplink új SMT PCB Assembly technológiát vezet be, amely az elektronikai gyártóipar innovációs trendjét vezeti

A Smart Chiplink, a világ vezető elektronikai gyártási megoldások szállítója hivatalosan is elindította legújabb generációs SMT PCB Assembly technológiáját, új vitalitást és innovációt juttatva az elektronikai iparba. Ez az új technológiai áttörés hatékonyabb, megbízhatóbb és intelligensebb megoldásokat fog hozni az elektronikai termékek gyártásához, jelezve az Intelligent Xinlian vezető szerepét az elektronikai gyártás területén.

2024-02-13

Olvass tovább

Áttörést jelentő innováció: Az eredeti integrált áramkörű energiagazdálkodási IC-k új fejezetet vezetnek az energiagazdálkodásban

A technológia rohamos fejlődésével az elektronikai termékek egyre fontosabb szerepet töltenek be mindennapi életünkben. Ezzel párhuzamosan az energiagazdálkodás az iparág középpontjába került. Az eredeti integrált áramköri energiagazdálkodási IC-k (eredeti integrált áramköri energiagazdálkodási IC-k), mint új energiagazdálkodási technológia, az energiagazdálkodás innovációjában vezetnek.

2024-02-10

Olvass tovább

Az elektronikai gyártástechnológia innovációjának vezetése – az SMT PCB Assembly technológia mélyreható elemzése

Napjaink gyorsan fejlődő technológiai korszakában a PCB (Printed Circuit Board) az elektronikai termékek nélkülözhetetlen elemévé vált, az SMT (Surface Mount Technology) pedig a modern elektronikai gyártás egyik alapvető folyamata. Az SMT PCB Assembly széles körű alkalmazása és folyamatos innovációja erős támogatást nyújt az elektronikai termékek miniatürizálásához, könnyű súlyához és nagy teljesítményéhez.

2024-02-05

Olvass tovább

A Smart Chiplink vezető szerepet tölt be az iparágban: az integrált áramkörök interfészvezérlőinek szállítója

A Smart Chiplink, az integrált áramköri interfész vezérlők vezető szállítója ma bejelentette folyamatos innovációját és növekedését az iparágban. A Smart Chiplink az integrált áramkörök iparágának vezető szereplőjeként nemcsak kiváló minőségű termékeivel nyerte el a vásárlók bizalmát, hanem az iparág vezető vállalatává is vált azzal a filozófiájával, hogy folyamatosan elősegíti az ipar fejlődését.

2024-01-31

Olvass tovább

THT PCB összeszerelési technológia: a hagyomány és az innováció tökéletes kombinációja

Az elektronikai technológia folyamatos fejlődésével a PCB (Printed Circuit Board), mint az elektronikai termékek alapeleme, gyártási és összeszerelési technológiájában is folyamatosan újít. A hagyományos THT (Through-Hole Technology) NYÁK-összeszerelési technológia, mint régóta fennálló összeszerelési módszer, mindig is fontos szerepet játszott. Az SMT (Surface Mount Technology) fejlesztésével és népszerűsítésével azonban a THT PCB összeszerelési technológiája is folyamatosan fejlődik és javul, hogy megfeleljen a modern elektronikai termékek teljesítményével és megbízhatóságával szemben támasztott növekvő igényeknek.

2024-01-30

Olvass tovább

Intelligens Xinlian: a THT PCB összeszerelési technológia vezető gyártója

A modern elektronikai gyártás területén a felületi szerelési technológia (SMT) elterjedt NYÁK összeszerelési módszer, de bizonyos alkalmazási területeken továbbra is kulcsszerepet játszik a hagyományos átmenő lyuk technológia (THT). A THT PCB összeszerelési technológia vezető gyártójaként a Smart Chiplink széles körű elismerést vívott ki a piacon kiváló műszaki erejével és átfogó megoldásaival. Ez a cikk részletesen bemutatja a THT PCB összeszerelés fontosságát és a Smart Chiplink kiválóságát ezen a területen.

2024-01-28

Olvass tovább

Az új nagyfeszültségű műveleti erősítő technológiai innovációt vezet az elektronikában

A közelmúltban egy innovatív technológiai áttörés keltett felhajtást az elektronikai területen: a nagyfeszültségű műveleti erősítők megjelenése, amely soha nem látott teljesítményjavulást és alkalmazási lehetőségeket hozott az ipari, orvosi és tudományos területeken. Ezt a fontos áttörést a Smart Chiplink, az egyik vezető elektronikai technológiai vállalat érte el nemzetközi vezető kutatócsoportokkal együttműködve, és széleskörű figyelmet keltett az iparágban.

2024-01-27

Olvass tovább

Új eredeti adatkonverter IC-k jelentek meg, amelyek új korszakot nyitnak a digitális konverterek területén

A közelmúltban a világ vezető félvezető technológiával foglalkozó vállalata bejelentette új eredeti adatátalakító IC sorozatának elindítását, amely új korszakba vezeti a digitális konverterek területét. Ennek az IC-sorozatnak a megjelenése nagyobb teljesítményt és szélesebb alkalmazási lehetőségeket hoz a különböző alkalmazási területeken, új szakaszt jelentve a digitális átalakító technológiában.

2024-01-23

Olvass tovább

Alumínium PCB: a nagy teljesítményű LED világítás csillaganyaga

A LED-technológia rohamos fejlődésével napról napra nő a kereslet a nagy teljesítményű LED-es világítástechnikai termékek iránt. Ezen a folyamatosan fejlődő területen az alumínium szubsztrátumok egyedülálló anyagok, amelyek megbízható megoldásokat kínálnak a nagy teljesítményű LED világítás gyártásához.

2024-01-15

Olvass tovább

Általános célú energiagazdálkodási IC-k: Új energiahatékonysági szabványok kialakítása a jövőbeni elektronikai eszközök számára

Az egyre digitálisabbá és intelligensebbé váló világban az elektronikus eszközök iránti kereslet folyamatosan növekszik, és a hatékony energiagazdálkodás egyre fontosabbá válik. Ennek a trendnek megfelelően fokozatosan megjelennek az általános célú energiagazdálkodási IC-k, amelyek új megoldásokat kínálnak a különféle eszközök energiahatékonyságára és teljesítményére.

2024-01-08

Olvass tovább

THT PCB összeszerelő NYÁK

Digitális jelfeldolgozók és vezérlők

Illesztőprogram IC-k

Logikai IC-k

Ethernet IC-k

HÍREK

2024-03-06

2024-02-18

2024-02-13

2024-02-10

2024-02-05

2024-01-31

2024-01-30

2024-01-28

2024-01-27

2024-01-23

2024-01-15

2024-01-08